6
« : 16 Май 2015, 22:44:52 »
Пришел в ремонт компьютер с проблемой самопроизвольного выключения при запуске игр. Если ресурсоемких приложений не запускать, может работать сутками беспроблемно. Подозрение падало на многие комплектующие, но в итоге выяснилось, что при нагрузке начинает неконтролируемо греться процессор. Чистка радиатора, замена вентилятора на более производительный, установка большого брендового Zalman'а ни к чему не приводили. Если интересно, то процессор AMD Athlon X2 5000+. Гагрузку давал программой OCCT через вкладку Linpack (максимальная загрузка процессора). Тест прерывается автоматически, если температура доходит до 90 градусов по Цельсию.
У меня подопытный прерывал тест на 1 минуте 20 сек.
Почитав интернет-источники, пришел к выводу, что теплораспределительная пластина на кристалле процессора утратила свои теплопроводные свойства вследствие высыхания термопасты. Делать нечего. Начал смотреть в youtube, как вскрывают теплораспределительную крышку. Оказалось, процессор греют утюгом (не шутка) либо феном термовоздушной паяльной станции и одновременно канцелярским ножом выцарапывают клей, который держит теплораспределительную крышку.
Сначала взял свой процессор AMD Athlon X2 3600+. Решил поэкспериментировать на нем, так какк он выдерживал 6 минут, но тоже выключался. Грел, ковырял ножом. Потратил час, но крышку снял. Тщательно очистил металлическую крышку и процессор от клея и старой термопасты, которая превратилась в пластмассу. Попытался установить процессор в материнку без крышки. Но радиатор до кристалла не доставал. Таково устройство пластикового крепления системы охлаждения AMD. Теплораспределительная крышка имеет толщину больше 3мм и довольно массивна. Если ее не клеить, то можно сколоть кристалл, т.к. она не достает до поверхности процессора и гуляет по критсаллу. Клей выбирает этот зазор. Назад клеил клеем "Момент". Намазал по периметру процессор и крышку, намазал кристалл термопастой КПТ-8. Установил крышку обратно на процессор и сразу процессор в сокет, сверху радиатор и защелкнул. Через сутки, когда клей засох, проверил. Программа OCCT не смогла разогреть процессор выше 62 градусов.
AMD Athlon X2 5000+ вскрывал уже своим способом, о котором и хочу рассказать. Занимает 5 минут. Никаких повреждений или царапин на кристалле. Греть процессор вообще не нужно.
При разборке заметил, что у AMD клей не компаунд, а герметик, т.е. мягкий и упругий, как резина. Но зазор между процессором и крышкой очень маленький и полотно канцелярского ножа входит с огромным трудом. Поэтому купил лезвие для безопасной бритвы. Загонять лезвие можно не глубже, чем на 3 мм вдоль прямого участка крышки и до 5 мм на углах. Иначе можно повредить SMD-конденсаторы под крышкой. Дальше процедура такая же точно. Не понимаю, зачем греют при вскрытии?
Всем удачи!
Спасибо, если дочитали до конца.